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一米长的
绝不追高的散户
2023-11-12 18:06:23
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@苦瓜小趴菜:
S固高科技(sz301510)S 皇庭国际对标固高科技半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备,以键合机为例,其Z轴加速度可能高到百G以上,工作对象为微米级线材,且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制(也包括伺服)技术要求都较高,传统上这里更多是ACS、Aerotech
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