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雨夜肥韭菜
2024-05-17 10:22:19
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@哈哈哈哈梭: 大摩发布报告称:GB200带来的两个增量环节:半导体测试和半导体封装,其中半导体封装的新增量就是玻璃基!结合苹果,三星,英特尔在玻璃基上的布局来看,玻璃基取代传统pcb的趋势将不可避免!英特尔表明:玻璃基板对于基板材料是一项重大突破,可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题,突破现有传统基板限制
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