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无形而有形
孤独求败的小韭菜
2024-05-17 12:41:28
挖的很细,牛
@超前挖掘:
大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。 概念股:沃格光电 三超新
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