光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在安全生产监控领域也积累了多项核心技术优势并拥有着领先的行业地位，两大业务战略布局有望持续贡献公司优质成长曲线。

光力科技成立于1994年，2002年进入物联网安全生产监控领域，2010年实行企业股份制改造筹备上市进程，2015年于深交所 A 股上市。上市之后时值煤炭行业景气下行期，光力科技立足安全生产监控业务基础积极寻求业务拓展机会，具备高技术壁垒、同样归属于光机电一体化装备的半导体封测装备划片机行业引起公司关注。

 定增加码扩张划片机产能，股权激励绑定核心骨干

公司股权结构较为集中，控股权稳定。据天眼查数据，光力科技董事长赵彤宇先生通过直接和间接方式合计持有公司 39.92% 的股份，为公司的实际控制人。

公司持股达 5%以上的股东包括董事长赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业（有限合伙），公司控制权稳定。

二、划片机市场由海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇

划片机是半导体后道封测环节的关键设备

划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备。

随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势：

从 19 世纪 60 年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国 LP 公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。

目前划片机广泛用于半导体封测、EMC 导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。

刀片切割将长期占据市场主流，激光切割更适用于较薄晶圆切割。

晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺，分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方式，效率高，成本低，寿命长，是使用最广泛的切割工艺，尤其在较厚晶圆（>100 微米）具备优势。

激光切割工艺切割精度高、切割速度快，但是主要适用于较薄晶圆（<100 微米）的切割，在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆的问题，仍需要刀片切割进行二次切割配合，同时激光头价格较为昂贵，寿命较短。

因此，目前刀片切割仍占据80%的市场份额，激光切割仅占据20%，预计刀片切割工艺在较长一段时期内仍将为主流切割方式。

摩尔定律持续演绎下，目前工艺制程已经迭代到 5nm 以下，线宽的微缩意味着晶圆上集成电路的排布将更加密集，晶圆切割精度的要求也大大提高；先进封装是后摩尔时代的又一出路，从引线键合等传统封装向倒片封装、硅穿孔封装等晶圆级封装方的转变同样给半导体后道封测的各个环节带来了新的挑战；晶圆大尺寸化也持续推动着划片机在切割效率上不断攀升。

技术演绎带来的多方面需求将推动半导体后道封测关键设备划片机持续升级迭代。