背景：2024年3月19日，英伟达GTC大会，英伟达发布基于Blackwel的AI算力服务器DGXGB200，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式(高速背板连接器)，内部具有5000条NVLink铜缆长达2英里，成本节约6倍。市场消息一出，立刻引起了国内市场的高度关注。其实铜链接技术和光模块技术一样，并不是什么新鲜的技术，都可以用作数据和信号的传输。

 

这里存在一个新分支！！！

电磁屏蔽材料

英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。

 

铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响(而光纤几乎不受影响)。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。



为了加强训练效率，当前A服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。当前各大厂都在紧张进行AI军备竞赛、大模型开发竞，AI服务器如果不能很好地抵抗电磁干扰，不但容易缩短使用寿命、造成额外成本，而且会耽误研发进度，影响企业竞争。因此，铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动，我们认为AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量，是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。

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