一，国内6、8英寸碳化硅底衬龙头：

2023年1月9日，公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。

中国碳化硅（国内三杰）2024年产能跟踪：

1，东尼电子：年产碳化硅衬底13.50万片（前三交货进度100%完成）2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，下半年开始8英寸小批量开始交货。

2. 天科合达 现有产能：2-4英寸碳化硅晶片产能达5833片/月；4-8英寸SiC衬底产能约5833片/月产能计划：碳化硅衬底项目预计可年产6英寸碳化硅衬底12万片，其中6英寸导电型SiC晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型SiC晶片约3.8万片。

3 天岳先进

现有产能：SiC衬底产能约5583片/月

产能计划：碳化硅半导体材料项目预计2022年三季度实现一期项目投产，并计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型SiC衬底产能为30万片/年。

二，东尼电子直进入苹果供应链（2024年3月苹果财报中更新）：

2024年4月22日，苹果公布了2023财年供应链名单，该名单中的公司包含了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出，其中新增了8家中国大陆供应商，分别是 宝钛股份 、酒泉钢铁、 中石科技 、凯成科技(2022年曾被剔除)、 三安光电 、 博硕科技 、东尼电子 、正和集团。

根据IDC的最新数据，苹果在2023年全球智能手机出货量中保持第二，作为在消费电子领域掌握重要话语权的厂商，其对中国供应链的重视反映了我国在全球电子制造业供应链中日益增长的重要性。尽管其在中国智能手机市场的份额有所下降(根据IDC，苹果在2024年第一季度中国智能手机出货量排名第三，市占率15.7%)，但这更多来自于国产品牌市场竞争力的不断加强。在消费电子景气回暖的背景下，我国消费电子供应链相关企业有望进一步受益。

三，光伏领域：

公司太阳能光伏行业产品主要为金刚石切割线、太阳能胶膜。在光伏度电成本不断下降与碳中和政策的推动下，光伏装机量持续提升，据中国光伏行业协会（CPIA）预计，2025年全球新增光伏装机量将达270~330GW，年化增长率为15.7%~20.5%；我国新增光伏装机量将达90~110GW，年化增长率为13.3%~17.9%。光伏装机量的提升将带动上游关键材料的快速发展。

四， 2024年第一季度扭亏为盈

2024年4月27日发布一季度业绩公告称，2024年第一季度营收约4.09亿元，同比增加22.27%；归属于上市公司股东的净利润约1287万元，同比增加132.45%；基本每股收益0.06元，同比增加135.29%。

2023年报已将所有亏损出清，2024年持续看好公司实现增长！

 

2024年5月26日星期日