蓝色伞
高抛低吸
2024-05-30 19:04:09
谢谢
@伏白的交易笔记：
一. 半导体材料概览半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造、封装材料。（1）制造材料：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布：硅片33%，电子特气13%，掩膜版12%，光刻胶6%，湿电子化学品7%，抛光材料6%，靶材2%。（2）封装材料：引线框架、封装基
31
赞同-17 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据