7亿流通市值科创板硬科技，国内空白0-1半导体硬科技，低位小市值，科特估、科创板市值管理并购重组、硬科技、卡脖子绝对绕不开的标的！！！

本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备，其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟，主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面进行研发攻关，23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

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