异动
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S。。A
2024-06-22 08:08:10
谢谢
@书房的猫先生: 后摩尔时代:从先进封装到先进封装微系统集成一、先进封装演变和发展趋势:(1)封装到作用1)电芯连接;2)支撑保护;3)散热。(2)封装发展图:微电子封装发展阶段◆从 1947 年美国贝尔实验室发明第一个半导体点接触式品体管到2010年,微电子封装技术大体上经历了四个阶段。第1阶段为80年代之前---
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