光模块、PCB和电感市场的扩大和升级，本质上都是源自于电子设备芯片性能的升级。比如英伟达的GPU从H100升级到GB200，性能至少提升了7倍。这对于周边的设备，也提出了更高的需求：

1、光模块：光模块的核心功能是实现光电转换。在发送端，光模块利用其内部的发光器将电信号转换为光信号，这些光信号随后通过光纤进行传输。当这些光信号到达接收端时，接收器将它们转换回电信号。因为芯片性能的升级，光模块也从200G、400G、800G到1.6T，不断在升级。也让光模块龙头中际旭创从百亿市值升级到1600亿市值，光模块小龙剑桥科技从20亿升级到最高180亿元。

2、PCB：又称印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是一种采用印刷工艺制造的电路板。它由基板、导电层、屏蔽层和表面处理层等组成，其中导电层是印制电路板的关键部分，负责连接电子元器件并传输信号和电力。龙头鹏鼎控股已经接近千亿，龙二沪电股份也是700亿级别的公司，这些公司以前也都是几十亿到百亿级别。

3、电感：电感在电路中起着滤波、振荡、延时、陷波等作用，起到屏蔽信号、滤除噪声、稳定电流、抑制电磁干扰等作用。目前最大的上市公司是顺络电子市值216亿元，目前的人气龙头$美信科技(SZ301577)$，市值是32亿元。

我们再看看这三者在主流电子设备上的应用：

至于说这些设备对于光模块、PCB和电感的用量，目前已经有大量文章描述前两者，而对于电感的用量，绝大多数人包括研究机构，还没有真正有价值的输出。对于电感的用量，我之前的文章可以作为一个参考：AI设备对一体成型电感需求超1105亿颗！7大上市公司电感产能大起底，缺口高达900亿颗！

据最新消息，英伟达GB200的性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍。英伟达还GB200 NVL72服务器，该服务器包含36个CPU和72个Blackwell GPU，提供总计720 petaflops的AI训练性能或1440 petaflops的推理性能。这一台顶级AI服务器至少要用到2000颗高性能一体成型电感，一般的AI服务器的电感用量大概在300颗左右。

海外投行消息显示，苹果AI功能搭载要求15 Pro及以上机型，其硬件变动或带来整体产线更新，有望刺激用户，新一轮更换周期或来临。苹果WWDC发布Intelligence套件，预期新一轮换机潮开启，海外知名咨询机构已经将苹果2025年的销量提升至2.5亿部，将2026年的销量提升至2.8亿部。这些基本上都是AI手机，AI手机对于电感的用量，有机构认为需要200-300片（不是颗），我认为这些用于AI手机的电感与AI服务器的电感是不一样的。因为芯片性能也完全不一样。你很难想象把英伟达的GB200放在苹果即将推出的iphone16系列手机上。

还有AIPC，包括高阶智能驾驶汽车，对芯片和电感的要求也越来越高。可以毫不夸张地讲，电感的使用场景和需求量已经远超光模块。我继续维持之前的判断，全球对于电感的需求，至少是几千亿颗，全球电感市场的规模一定是超过万亿的。相信很快就有券商机构出具更权威、更详细、更全面的研究报告。

附上一体成型电感产业链上主要上市公司，以及占据80%市场份额的国际公司：五大券商联袂力荐，逆势上涨的一体成型电感为什么规模达万亿？