一、公司业绩预览

24年第二季度互联类芯片收入创三季度历史新高。

B+5内存接口和AI产品占比上升，毛利率提升至63%-64%。

净利润预计3.6亿至4亿，同比增长5.79倍至5.44倍。

扣非后净利润预计3.15亿至3.45亿，同比增长88.59倍至97.12倍。

2024年第二季度营业收入预计为9.28亿元，同比增长85%。

互联类产品线收入预计为8.33亿元，环比增长19.92%。

二、产品发展与市场需求

二季度内存接口芯片出货量和收入环比个位数增长，DDR5占比提升至45~50%。

AI高性能运力芯片新产品规模取得好成绩，t三每餐出货量环比翻倍至30万颗。

MSC DMD收入超过5,000万人民币。

4月份首发CCD芯片，单季度收入超1,000万元。

三款AI芯片销售收入达1.3亿元，环比增长翻倍。

三、技术迭代与产品规划

公司已布局4款产品，包括高带宽内存接口芯片、高速互联芯片等，今年将量产。

第二代LCD芯片出货量已超过第一代，第三代产品预计下半年随CPU平台支持6400上量。

随技术迭代，半年进行一次议价，下半年老产品价格降，但迭代产品发展，毛利率稳定向上。

四、战略布局与市场竞争

公司专注于解决AI基础设施互联瓶颈问题，市占率二季度预计超过10%。

美国政策导致大陆CPU性能受限，客户需求增加，GPU采购量增大，包括国产GPU。

公司将继续探索新产品布局，未来主流产品形态为16通道。

五、财务数据详解

第二季度毛利率为何大幅上升，主要由于CD25占比提升和新产品上量，高毛利产品比例增加。

P353市场预期今年将达到2.5亿至3亿美金，相较于去年的1.1亿美金有显著增长。

第一季度P353实现了6000万美金的收入，第二季度预计环比增长10%。

M LCD MBD市场潜力超过15亿美金。

CCD预计到2027年市场规模将达到5亿美金。

预计到2027年，CCD产品在内存模组市场的规模可能达到5亿美金。

Q&A

Q1: 二季度内存接口芯片需求情况如何？DDR4和DDR5需求环比有何变化？DDR5的市场占比情况如何？

A1: 二季度内存接口芯片出货量和收入环比个位数增长。DDR5的需求占比从一季度的40%提升至45~50%，推动了收入增长。

Q2: 第三代D加5芯片产品预计何时上量？下半年接口芯片和配套芯片价格如何变化？

A2: 第三代产品预计下半年随CPU平台支持6400上量，大规模上量预计明年。价格方面，随技术迭代，每半年进行一次议价，下半年老产品价格降低，新产品推动毛利率稳定上升。

Q3: 传统服务器中内存接口芯片价值量为何从30~40美金增加到80~100美金？这是否包含了配套芯片的增加？

A3: 价值量增加主要是由于AI和高性能时代采用高带宽模式MFC，以及LCD的平均销售价格（ASP）显著提升。此外，D加25时代配套封片市场价值量增长，服务器平均内存条数量增加，综合因素使得市场规模可能是D加24时代的三倍以上。

Q4: AI服务器市场快速增长的原因是什么？预计PCI技术未来会有哪些发展和机遇？

A4: AI服务器市场快速增长主要是由于行业对AI服务器（AS）的需求量爆发，GPU需求上升带动AS需求量增长。公司的service IP在时延信道灵活性上有优势，受益于GPU数量的增长。PCI技术将面临速度提升和有效传输距离缩短的挑战，未来需求量将增大。

Q5: 公司MRD产品的市场进展如何？下半年预期及行业竞争格局有何变化？

A5: 公司的MRD产品目前主要为下游规模试用及备货出货，实际需求将在相关主流CPU平台发布后开始，预计在9-10月。上半年需求主要是备货。预计下游规模试用将在第三季度结束，产品将逐步进入爬坡状态，大量需求预计从明年开始。公司在功耗上保持领先，目前主要资源投入在第二代产品研发上，预计年底前完成工程样片研发，明年完成量产版本研发。

Q6: CKD芯片的进展情况如何？明年的业绩和数量需求有何预期？

A6: CKD芯片目前处于规模试用和备货阶段，预计PC支持6400平台将在9-10月发布。明年随着平台上量，需求将明显提升并进入渗透周期。CKD芯片主要满足AI高性能计算的高带宽需求，预计PC笔电年需求量约2.5亿台，其中内存模组需求量接近2亿根，这将成为未来CPD的目标市场。

Q7: 各产品的毛利率情况如何？二季度毛利率为何大幅上升？未来季度毛利率有何展望？

A7: 公司互联类芯片平均毛利率在Q2为63-64%，Q1约61%。产品分为四类：1) DD124内存接口芯片毛利率低于平均水平，2) 内存模组配套芯片平均毛利率约40%，3) 1.5内存接口芯片毛利率高于平均水平，4) 高性能AI相关新产品毛利率显著高于平均水平。Q2毛利率提升主要是因为CD25占比提升和新产品上量。预计随着1.24被1.5取代，以及AI相关新产品上量，互联类产品毛利率将保持稳定向上的态势。

Q8: 新产品P加E、MICD、PCB以及未来的N叉C的市场预期和公司整体战略是怎样的？

A8: 新产品P353的市场预期今年将达到2.5亿至3亿美金，较去年的1.1亿美金有显著增长。M LCD MBD预计未来几年将成为最具弹性的产品，市场潜力超过15亿美金。CCD产品预计到2027年市场规模将达到5亿美金。最后一款产品预计在2030年左右市场规模在10亿至20亿美金。公司在内存模组市场的份额也将因境内外项目推进而提升。

Q9: 三款新品在总收入中的占比提升是否意味着公司对未来发展更加有信心？

A9: 是的，新产品在总收入中的占比提升反映了公司对未来发展的信心。

Q10: M LCD MBD产品在第一季度和第二季度的收入增长情况如何？

A10: 第一季度M LCD MBD产品实现了6000万美金的收入，第二季度预计环比增长10%。

Q11: 在支持M2C的CPU价格策略上，公司将如何平衡？

A11: 随着M2C产品规模的增长，价格预计将降低，从而提供更高的性价比。公司将通过性能优势和规模效应来平衡价格策略。

Q12: 公司如何看待未来参数模组取代传统模组的趋势？

A12: K模组具有可扩展性和灵活性，如果成为技术方向，将增加对FTP和拼命的需求，对行业是利好。CAM模组可能取代直焊式LP DDR模式，增加对FTP和拼命的需求。

Q13: 目前是否有支持参数模组趋势的CPU平台？

A13: 在PC市场上，如果使用LP DDR颗粒则不需要CCD，但如果使用D加二颗粒在速率6400以上时则需要CCD。

Q14: 是否有需要补充或总结的信息？

A14: 已分享各产品线的进展和情况，感谢投资者的关注，并期待后续交流。