海外对国内半导体行业限制持续收紧。2023年10月17日美国商务部计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进AI芯片;2024年3月29日,限制电子产品范围进一步扩大,涵盖了笔记本等消费产品;7月17日,据彭博社报道,美国政府正在考虑采取最严格的措施,对日本和荷兰等国的公司施加压力。
半导体设备/材料:① 半导体设备:受益于国内晶圆厂扩产,业绩高增确定性较强,26年估值在20倍左右,半导体周期向上、海外限制以及大基金等对先进制造持续投资等因素有望为设备公司营收高增注入持续动能。② 半导体材料:随着晶圆厂稼动率修复,部分产品价格修复,叠加材料国产化率提升和晶圆厂扩产,半导体材料公司营收有望实现超额增长。
半导体芯片:① 2023年我国新能源车市场占有率超过30%,但汽车芯片自给率仅为10%左右,“缺芯少核”的痛点持续。在全球贸易壁垒提高,供应链风险加剧的背景之下,进口芯片成本与供应链风险提升,国产芯重要性再提升。② AI芯片方面,台积电预计2025年COWOS产能实现翻倍增长,反映出全球AI芯片需求强劲,国内AI芯片进展有望加速。
建议关注:
『半导体设备/材料』:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、安集科技、沪硅产业等
『半导体芯片』:寒武纪、海光信息、龙芯中科、兆易创新、澜起科技、北京君正、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、华润微、斯达半导、士兰微、新洁能等
『半导体制造』:中芯国际、华虹公司、芯联集成、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等
风险提示:下游需求不及预期风险;格局恶化风险;新品拓展不及预期风险
作者在2024-07-22 08:24:30修改文章
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