慧选牛牛

2024-7-22

7月22日慧选牛牛讯，通富微电(002156)举办交流会议，公司预计将实现上半年净利润2.88亿至3.75亿元，同比增长4.76亿至5.63亿元。这一业绩增长主要得益于半导体行业的复苏和市场需求的回暖，尤其是人工智能等新技术的推动下，促进了行业的发展。公司通过提升产能利用率，增加营业收入，并严格控制成本费用，实现了显著的经营效益。在第二季度，公司实现了收入和加工率的显著增长，预计下半年营收将持续增长。特别地，在苏州和冰城的工厂表现突出。通富微电与AMD的合作进展受到关注，尤其是在冰城厂进行的MI300测试，未来可能拓展至MI350X。讨论还涉及资本开支细节和存储芯片领域的布局。公司的重点在于MI300项目的测试和操作系统(OS)业务的价值潜力，以及国内高端算力芯片市场的技术实力和产能布局。此外，公司已完成对某金融科技企业的26%股权收购。公司注意到不同领域的下游需求都在恢复增长，尤其是服务器、客户端产品及人工智能产品的需求持续上升，显示出乐观的市场前景。讨论还涉及了封装产业的新挑战和机遇，以及DDIC的加工率及封装加工率情况，玻璃基板在AI和HPC芯片中的应用潜力，以及HPM封装技术。面对原材料价格上涨的压力，公司通过提高生产效率和优化工艺来应对。公司还强调了先进封装技术在国际市场的发展及面临的挑战，展望了未来的业务发展和持续关注的愿望。

章节速览

●00:00中泰电子业绩预告：半导体行业复苏推动盈利能力增强

公司预计上半年实现净利润2.88亿至3.75亿元，同比增长4.76亿至5.63亿元。业绩增长主要受益于半导体行业的复苏和市场需求回暖，特别是人工智能等新技术的应用促进了行业发展。公司采取有效管理措施，提升了产能利用率，增加了营业收入，同时严格控制成本费用，实现了显著的经营效益。

●06:21企业二季度收入及加工率增长，展望下半年营收趋势

企业在二季度实现了收入和加工率的显著增长，预计下半年营收将继续增长。具体来说，二季度的收入同比和环比均实现两位数增长，加工率有所提升，特别是在苏州和冰城的工厂表现尤为突出。公司预期，随着产能提升和固定资产转固，第三季度的营收增长率将进一步加快。

●11:36通富微电探讨与AMD的合作进展及资本开支情况

通富微电与AMD合作进展被关注，特别是MI300的测试在冰城厂进行，未来可能扩展至MI350X。讨论还涉及资本开支细节和存储芯片领域的布局，强调了市场供需对价格的影响和美元负债敞口对财务费用的影响。

●19:56探讨MI300测试与OS业务价值及高端算力芯片进展

讨论主要集中在两个方面：一是MI300项目的测试和操作系统(OS)部分的业务价值，虽然测试业务当前成本大约为几百人民币，但OS业务由于涉及多种材料且复杂度高，预计具有较高的价值潜力。二是针对国内高端算力芯片市场的发展状况和技术储备，强调公司在该领域的技术实力和产能布局，并表示正在积极服务于特定的客户群体。同时，还提到了金融科技领域的一项重大投资进展，即公司已完成对某金融科技企业的26%股权收购，并概述了此交易的现阶段进展和预期完成时间。

●24:16公司层面分析：多领域需求复苏与挑战

公司观察到不同领域的下游需求在恢复增长，特别是服务器、客户端产品及人工智能产品的需求持续上升，显示出乐观的市场前景。同时，注意到某些产品线如游戏机的需求出现暂时疲软，但预计随着库存水平回归正常将有所改善。另外，关注联发科等重要客户的增长潜力，尽管存在部分产品供应不足的问题。总体上，公司在积极评估各业务板块的表现及其可持续性。

●29:08探讨AIPC产业趋势与封装价值变化

讨论了AIPC产业的发展将如何影响PC市场及MD领域，并指出随着技术进步，封装产业面临新的挑战和机遇，预计封装价值将有所提升。同时，强调了公司已做好准备以应对来自AMD等合作伙伴的订单增长。

●33:12探讨DDIC加工率与市场趋势

讨论了DDIC的加工率及封装加工率情况,并分析了其市场前景和增长机会。同时,探讨了玻璃基板在AI和HPC芯片中的应用潜力及其商业化可能性。此外,还触及了HPM封装技术和相关技术储备。

●38:18探讨风测行业价格变化及应对策略

近期风测行业内原材料持续上涨,引发对下半年价格走势的讨论。尽管去年行业经历了下行压力导致价格明显下降,但自季度起已逐步企稳并维持稳定状态。此外,公司通过提高生产效率、优化工艺等方式有效应对成本上涨,并考虑与客户协商分摊部分额外成本以维持价格竞争力。

●41:07先进封装技术与市场需求：企业展望与策略

本次电话会议中，企业聚焦于先进封装技术在国际市场的发展及与国内水平的对比，强调尽管存在明显差异，但公司在该领域已达到国际先进水平。同时，讨论了面临的挑战，如量产机会的缺乏，并对未来参与更大规模客户项目的潜力进行了探索。此外，会议还提到了业绩预告的积极变化，显示出良好的业务发展趋势。最后，企业表达了欢迎持续关注和支持的愿望。

问答回顾

发言人问：中泰电子公司的半年度业绩预告如何？

发言人答：根据中泰电子公司的业绩预告，其上半年预计能实现规模净利润在2.88亿至3.75亿元之间，同比增长4.76亿至5.63亿元。扣除非经常性损益后的净利润预计为2.6至3.55亿元，同比增长5.26亿至6.16亿元。

发言人问：上半年公司业务增长的主要原因是什么？

发言人答：主要原因在于半导体行业的复苏，市场需求回暖以及人工智能等新技术的应用推动了行业发展。此外，公司通过提升产能利用率、加强管理以及优化成本费用管控等方式实现了营业收入和利润的显著增长。

发言人问：Q2单季度的净利润及其增长率是多少？

发言人答：Q2单季度，中泰电子公司预计实现规模净利润大约在1.99亿至2.77亿元之间，同比增长3.82亿至4.69亿元，环比增长约93%至180%；扣除非经常性损益后净利润则在1.6至2.6亿元之间，同比增长3.86亿至4.76亿元，环比增长约80%至175%。

发言人问：二季度的营业收入与环比增长情况如何？

发言人答：虽然具体数据尚未公布，但从环比角度看，二季度的营业收入有望实现两位数的增长；而同比则大约保持两位数的增长水平。

发言人问：对于二季度的产能利用率及国内外工厂的具体情况，能否给出估计？

发言人答：总体而言，随着业务需求增加，公司的整体产能利用率呈上升趋势。其中，Q1时原有业务的产能利用率约为70%，而在Q2有望达到75%至80%。苏州与冰城工厂作为与AMD业务相关联的部分，它们的Q1产能利用率为75%，预计Q2会有一定提升，在75%至80%之间。

发言人问：当加动率水平提高时，对利润的影响有何不同？下半年公司的营收和加动率展望如何？

发言人答：当加动率水位越高，其环比增长一个点对利润的拉动效应就越显著，这是重点行业的一个特点。预计下半年营收将优于上半年，其中Q3相比于Q2会有更明显的环比增速。苏州与冰城的表现尤为突出，而本部也在持续增长，但增长速度可能更快于冰城。

发言人问：MD方面的高AI芯片合作进展如何？

发言人答：MI300的测试主要在冰城厂进行，后续的合作进展暂未明确，但对于MM300等算力芯片有机会进一步争取订单，尤其是封装领域的机会值得关注。

发言人问：公司资本开支的具体分配情况能否分享？

发言人答：资本开支约为48.9亿元，其中约30亿元用于苏州工厂，剩余部分用于通富原有的业务。

发言人问：二季度及下半年公测价格状况如何？

发言人答：目前价格保持平稳，并且触底后的价格不再大幅下跌，预计下半年价格仍将维持相对稳定状态。

发言人问：美元负债敞口对利润的影响及二季度情况如何？

发言人答：由于数据需要等到半年报披露后才能得到更详细的分析，目前无法给出准确的影响程度和二季度的具体影响情况。

发言人问：通富微电在高端存储芯片领域有哪些布局和客户合作？

发言人答：在高端存储芯片领域，通富微电主要为长青长城提供配套服务，并抓住国内市场从零起步到快速爆发的机会。目前公司的存储产线更多地服务于长青长城的增长需求。尽管当前存储业务的发展方向具有一定的不确定性和波动性，但它与长青长城的整体上量策略相结合。

发言人问：MI300测试和操作系统（OS）部分业务各自的价值量大约是多少？

发言人答：关于MI300测试业务的价值量，他表示大约在大几百人民币左右。而操作系统OS方面，由于涉及较多材料投入且复杂度较高，其价值量应相对可观，但由于具体数据尚未确定，无法给出精确数值，仅能表达出大致的感觉。

发言人问：国内高端算力芯片（如GPU、CPU芯片）领域的进展如何，有哪些客户？发言人答：在技术储备和技术能力上，通富微电在国内高端算力芯片封装等方面具备一定的技术和产

能准备，但在客户信息方面则属于商业秘密，无法详细介绍。不过从自身角度看，在技术和产能上处于领先地位。(节选）

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