2、降低银耗甚至去银化一直是行业重点降本方向,过去主要通过降低细栅宽度,以及加主栅数量但缩窄宽度进而降低银耗,随着TOPCon等路线的不断迭代优化,现有体系下,银耗继续显著降低已很困难,因此,用成本更低的金属替代银可能是降本的主要方向;
3、材料方面,过去业内使用过高温铝浆(银铝浆,PERC时期),铝电阻率为银的1.7-1.8倍,虽然可通过改进方式降低界面复合、提升电池开压,但电阻率性能与银差距较大。另外,铝较难塑型,在越来越严格的栅线高宽比要求及电阻率要求下,后续继续显著提升铝浆有很多挑战;
4、铜浆研发一直是去银化的重点之一,研发难度很高,对浆料环节自身而言,铜浆难点主要为:1、氧化;2、扩散(迁移)3、焊接稳定性。同时,还要解决原材料铜粉制备、后处理、配方、助剂、烧结细节等难点,需要企业对铜这一金属(粉体+浆料)有深刻理解。另一方面,铜浆应用不仅要考虑浆料环节,还需要考虑下游电池厂商实施配合的难度,特别是TOPCon电池厂商的配合。过去几年,行业在铜浆应用方面有一定进展,2020年FuturaSun推出“ZEBRA”系列N型IBC组件,在浆料方面使用铜浆。近期,产业界反馈:纯铜浆及其上游铜粉近期获积极突破;
5、铜浆如规模应用,将大幅降低电池成本,是行业的重大变化,对浆料与粉体理解深刻的企业有望受益,建议继续重点关注代银浆料,如铜浆等;