异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
雨夜肥韭菜
2024-11-10 09:37:25
感谢分享
@故乡的牛:
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
14 赞同-12 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金