昨日，全球知名光刻机龙头企业ASML宣布，其位于德国柏林的一座零部件工厂发生火灾，对此，ASML表示这场火灾已及时扑灭，并未造成人员伤亡，目前就该事件是否会对今年的产量计划产生任何影响发表任何声明还为时过早，进行彻底调查并做出全面评估需要几天时间，如有结果将尽快更新。

众所周知，光刻机是半导体制造领域的核心设备之一，而ASML公司则是光刻机领域的龙头企业。在全球光刻机市场里，ASML的市场营收份额占比为87．4％，并且是全球唯一一家可以生产EUV光刻机的企业。EUV光刻机作为现今最先进的芯片制造设备，可以生产7nm以下制程工艺的芯片，是突破摩尔定律限制的核心制造设备。

并且，台积电、三星、英特尔、中芯国际所使用的先进光刻机设备大多来自ASML公司，如果这次火灾导致ASML的光刻机延迟交付，将对全球半导体产业造成重大打击。

中芯国际订购的光刻机或再度延期

无独有偶，早在2018年的时候，ASML的元件供应商Prodrive工厂就发生过火灾，对此，ASML表示其2019年年初供货情况预计将会递延。

据了解，国内最大的芯片代工厂商中芯国际此前就曾花费1．2亿美金，向荷兰ASML公司预定了一台EUV光刻机，并预计将在2019年年初交货。此次火灾，导致中芯国际订购的EUV光刻机无法如期交付，使得中芯国际原定于2019年启动7nm工艺的技术研发计划被迫终止。

值得一提的是，在2021年3月3日，中芯国际发公告称，公司根据批量采购协议，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买ASML的光刻机产品与ASML公司签订了一份高达12亿美元价格的购买合同。

据了解，中芯国际自2018年1月起，就与ASML有批量采购协议，现将协议期限延长一整年至2021年12月31日。采购方式上，中芯国际需支付30％首期付款，其余部分在交货时支付。

不过，中芯国际此次购买的价值12亿美元的光刻机订单至今仍未交付成功，如今，ASML再度传出发生火灾的消息，不知道这笔订单的交付时间是否会继续延迟。

目前，中芯国际是国内技术最先进全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0．35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

在产能方面，中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂、一座200mm晶圆厂和一座实际控股的300mm先进制程晶圆合资厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。

或影响芯片代工厂扩产计划

在ASML发生火灾之前，全球芯片短缺情况仍未得到有效缓解，多家芯片代工厂2022年上半年的产能都已经被包圆，并且随着消费者对于电脑和智能手机等电子消费品需求大量增加，对于半导体芯片的需求也随之增加，导致半导体市场供需失衡，出现了供不应求的状态。

多家芯片代工制造厂商借此机会，都开始了其扩产计划。

而光刻机作为半导体芯片制造的关键设备，芯片的制造和研发都离不开光刻机的支持。因此，芯片代工厂要想实现增加产能，光刻机设备不可或缺。

台积电

在当前的全球芯片代工市场里，台积电无疑是龙头企业，坐拥苹果、联发科、高通等多家优质客户资源，并且在先进制程工艺技术上也是全球领先，以55％的市场份额稳居芯片市场首位。

如今，全球半导体市场仍处于供需失衡状态，随着各行各业对于芯片的需求不断增加，全球芯片的产量则一直是供不应求，为满足各大企业需求，占据更多的市场份额，台积电开始了其芯片扩产计划。

在2021年4月下旬，台积电宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入28．87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片／月。

在日本，台积电同样有建厂计划，2021年11月，台积电决定与索尼合资设立JASM，采22／28纳米制程，月产能4．5万片，预计明年动工兴建，2024年实现正式生产。目前，这一项目已经获得了中国台湾地区经济部投资审议委员会的通过。

此前， 台积电曾表示其建厂计划正在高速执行发展阶段，台积电未来三年在半导体行业的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379．6亿元）。今年的资本支出也由此前次公布的250－280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74％。

三星

三星同样是半导体制造领域里的佼佼者，市场份额仅次于台积电，占有17％的市场份额，和台积电一样，三星也在加大对于半导体制造产业的投入。

在2021年11月24日，三星电子正式宣布，将在得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。

同时，三星韩国境内的平泽新扩建采用极紫外光光刻机（EUV）的5nm厂，在2021年6月已经开出新产能，而且该厂区还准备进行4nm与3nm风险试产。

中芯国际

中芯国际同样也在进行芯片扩产计划。

2021年3月17日，中芯国际将与深圳政府（通过深圳重投集团）订立合作框架协议，共同出资中芯深圳，建设深圳项目。该项目旨在深圳进行其12英寸晶圆扩产计划，重点生产28nm及以上的成熟芯片制程，产能目标是每月4万片12英寸晶圆。预计该项目的投资额为23．5亿美元，将于2022年开始生产。

2021年9月，中芯国际发表自愿性公告，公告内容表示中芯国际于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议。

根据合作框架协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，将规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线项目。

如今，各家芯片代工厂的芯片产能扩产计划正在有序进行，但是芯片产能扩产，需要大量光刻机设备的支持，此次ASML突发火灾，或将影响到光刻机的如期交付，从而使各家芯片代工厂的扩产计划受到影响。

半导体股市暴跌

值得一提的是，在ASML发生火灾的消息传出之后，A股的半导体板块全线大跌，其中长川科技、晶晨股份、力合微跌超10％，整个板块跌幅为1．7%。
虽然受到ASML起火事件影响，半导体股市有所跌幅，但整体来看，半导体产业发展前景依旧良好。

公开数据显示，2021年是半导体行业高速发展的一年，整个行业销售额同比增长26％，达5530亿美元。据EulerHermes预测，2022年半导体行业的销售额将在2021年的基础上增长9％，并在2022年首次突破6000亿美元。

此前，国际半导体产业协会SEMI发布了年终半导体设备总销售额，预计2021年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比2020年的行业纪录（710亿美元）同比增长了44．7％。到2022年全球半导体设备市场将扩大到1140亿美元。