中环股份三季报交流纪要
石头复盘
2021-10-26 22:41:21
中环股份三季报交流纪要:
一、硅片
1、产能：
（1）规划：Q3末硅片73.5GW，23年底到135GW，但通过技术进步提产可达150GW+。G12产能是硅棒、硅片1：1配置。
（2）老产能：四期设备经过小的改动可以做12英寸晶体拉晶了，只有几百台改不了，但也被海外客户签了3-5年产能。
2、开工率：
二、半导体硅片
1、产能：
（1）目前：8英寸产能65万片/月，12英寸产能10万片/月。
（2）规划：12寸方面，一期到年底17万片完成，22Q1释放；二期22Q2设备搬入，一二期加起来会超30万片/月；后续还有60万片规划。8寸方面 ，明年宜兴+天津超100万片，后续规划还没有定。
一、硅片
1、产能：
（1）规划：Q3末硅片73.5GW，23年底到135GW，但通过技术进步提产可达150GW+。G12产能是硅棒、硅片1：1配置。
（2）老产能：四期设备经过小的改动可以做12英寸晶体拉晶了，只有几百台改不了，但也被海外客户签了3-5年产能。
2、开工率：
9月有一定下行，但目前到85%了。
3、出货：Q3硅片出货13GW，其中G12为6.8GW左右，N型硅片在全部出货中占5-8%。
4、市占率：考虑一体化产能，前三季度约27%，后续还会提升。
5、成本：Q3的G12硅片出片数环比增加0.7-0.8片/kg，比同行高2片/kg+，Q4还会有提升；切片良率97%+。
6、技术：G12硅棒比同业有24个月领先，硅片有36个月领先。
7、厚度：近两个月G12量产170，P型在做155、160、165的配合，明年160没问题。N型目标140以下。
8、硅料库存：一周左右，硅料不紧缺也是在1-2周。
9、颗粒硅：使用端问题已解决，但是整体用量还是偏小。
二、半导体硅片
1、产能：
（1）目前：8英寸产能65万片/月，12英寸产能10万片/月。
（2）规划：12寸方面，一期到年底17万片完成，22Q1释放；二期22Q2设备搬入，一二期加起来会超30万片/月；后续还有60万片规划。8寸方面 ，明年宜兴+天津超100万片，后续规划还没有定。
2、收入：
前三季度14.2亿，Q3约6亿，全年预计超20亿。
3、地位：total solution，12寸重掺、外延填补国内空白，抛光仅次于沪硅；8寸在国内公司中市占率55%；6寸以下也是国内最重要的半导体供应商。
4、长期目标：规模全球前三，收入超140亿元。
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