近期公司催化频繁:1)隆基自主研发HJT效率达到26.81%,标志HJT成为未来主流路径可能性提升,而电镀铜极大地有助于HJT降本,电镀铜产业趋势进一步明确;2)公司IC载板设备发货日本,标志公司载板设备突破顺利,并进军海外市场,超预期证明公司市场拓展能力!
光伏电镀铜绕不开芯碁光刻直写设备,公司光伏业务先发优势极其明显,目前验证进展顺利,根据我们测算,1GW大约需要4000万芯碁设备,光伏板块带给芯碁弹性巨大。目前公司拟定增扩产,主要扩大新能源、泛半导体领域设备产能,芯碁成长已买入快车道,未来弹性非常值得期待!
预计公司 22-23 年营收 7.5/11亿元,归母净利润分别为 1.5/2.1 亿元,当前位置配置价值非常明显,持续强烈推荐!
德邦电子:陈海进
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