各位领导,今天小米发布了mix4手机,我们在昨天的前瞻点评中,已经对MIX4的各项性能参数做了预热。
今天MIX4发布后,屏下摄像头作为本次的核心创新点,咨询的朋友很多。在此,我们将基于供应链及技术难点,对小米MIX4屏下摄像头方案做进一步的拆分及讨论。
OLED屏:
本次OLED屏供应商为华星光电,屏下摄像头要想清晰拍摄,对OLED屏的光线透过率有要求。所以华星光电将OLED屏的Array层走线改为ITO透明引线。同时尽量规避摄像头区域(即CUP区域)。此外,OLED屏幕的发光材料也需要特殊定制。
过去的屏下摄像头方案,会主动降低OLED屏幕在摄像头区域的分辨率,从400PPI降至200PPI;但本次小米MIX4采用的华星光电国产屏,在维持400PPI分辨率的前提下,完美解决了CUP区域的马赛克,纱窗等效应。
摄像头模组及CIS:
为了实现较好的拍照效果,对摄像头模组及CIS也有极高要求。
CIS方面,屏下摄像头对像素点大小有一定要求,不追求像素点微缩,选用的芯片方案是三星的S5K3T2,0.8um,20m像素。
与此同时,摄像头模组的大小及厚度却要尽量减小,本次MIX4的模组高度在1/3.4英寸,从而尽量减薄机身,不影响堆叠。模组供应商为舜宇光学。