博敏电子在投资者互动平台表示，公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。

随着新能源汽车渗透率的不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。公司创新业务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。

全面建成投产后，项目可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。不仅可进一步扩大公司产能规模，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力，同时将有力带动我市高端印制电路板产业发展壮大，助力梅州早日打造百亿级企业、千亿级产业集群。
今年以来，公司聚焦5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED 等领域进行高强度研发活动，共计投入研发费用6392.20万元，加速推进科研成果产业化落地。而为保持技术先进性，公司不断丰富自身专利布局，报告期内已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，技术“护城河”愈发牢固。

聚焦核心赛道

主营业务行稳致远

在丰富技术储备加持下，博敏电子各项业务得以高效推进。主营业务方面，新能源领域（含汽车电子）为公司重点布局赛道，上半年该领域下游应用占比接近40%。报告期内，公司新老客户同步推进，成功中标国内头部与海外客户储能类订单，未来随着该领域头部客户业务体量增长，公司有望进一步获得增量订单。此外，博敏电子紧抓汽车电气化、智能化和网联化发展进程，依托先进技术和稳定产品质量，已与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立稳定的合作关系，为后续增长注入强大动能。

在数据/通讯领域，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，并定位高端服务器用板，其配套的100G/400G数连印制板已在市场上获得小批量应用。而为把握AI算力模型带来的发展良机，公司正密切关注下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，积极推进相关研发和生产工作。不仅如此，公司更凭借拳头产品之一的高频高速板迅速打开了东南亚市场，并有望借助东南亚市场通信基建需求的持续增长，打造海外业务的全新增长点。