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华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,关注相关公司
戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-11-03 14:33:50
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • 湖人总冠军
    关灯吃面的剁手专业户
    只看TA
    2023-11-03 14:45
    引线增量——康强电子
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  • 韭菜园丁丁
    明天一定赚的萌新
    只看TA
    2023-11-03 14:35
    感谢分享
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  • 只看TA
    2023-11-05 19:52
    飞凯材料技术形态好,但有重大利空!!!
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    于2023-11-05 19:57:11更新
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  • 只看TA
    2023-11-03 14:35
    前几天不还炒了光刻机部件专利么,一个专利就高潮了
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  • 只看TA
    2023-11-07 21:36
    【文一科技】在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
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  • 只看TA
    2023-11-07 11:44
    储备
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  • 对酒当歌GD
    自学成才的老司机
    只看TA
    2023-11-06 16:27
    康强电子啊
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  • 只看TA
    2023-11-06 07:48
    感谢分享,辛苦了
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  • 回国来炒股
    自学成才的散户
    只看TA
    2023-11-06 07:24
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  • 韭菜总
    超短追板
    只看TA
    2023-11-06 07:01
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