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华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,关注相关公司
戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-11-03 14:33:50
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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文一科技
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华海诚科
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强力新材
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通富微电
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真知无价,用钱说话
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湖人总冠军
关灯吃面的剁手专业户
只看TA
2023-11-03 14:45
引线增量——康强电子
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韭菜园丁丁
明天一定赚的萌新
只看TA
2023-11-03 14:35
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无名小韭09251016
只看TA
2023-11-05 19:52
飞凯材料技术形态好,但有重大利空!!!
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于2023-11-05 19:57:11更新
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踮起脚跳投
只看TA
2023-11-03 14:35
前几天不还炒了光刻机部件专利么,一个专利就高潮了
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fb2022
只看TA
2023-11-07 21:36
【文一科技】在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
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冲冲冲冲冲就完事了
只看TA
2023-11-07 11:44
储备
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对酒当歌GD
自学成才的老司机
只看TA
2023-11-06 16:27
康强电子啊
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无名小韭55020730
只看TA
2023-11-06 07:48
感谢分享,辛苦了
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回国来炒股
自学成才的散户
只看TA
2023-11-06 07:24
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韭菜总
超短追板
只看TA
2023-11-06 07:01
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