[礼物][礼物]【快克智能】消费电子主业复苏在即,看好先进封装设备0到1突破【华西机械】
1、优质3C精密焊接设备龙头,经营质量极其出色。
公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备四大类,在锡焊领域是绝对龙头,目前营收70%收入来自消费电子行业。作为本土3C设备优质标的,2013-2022年营收保持稳定增长态势,毛利率始终维持在50%以上,销售净利率保持在25%以上,经营质量极其出色,领跑行业。公司立足消费电子行业,向新能源车、半导体行业拓展,并由二级封装走向一级封装。
2、行业景气复苏&产品线延伸,2024年业绩拐点出现。
2023Q1-3公司营收同比-10.56%,归母净利润同比-29.38%,主要受3C行业需求影响下滑,其中对A客户出货下滑明显,展望2024年公司业绩有望出现大幅反转:1)3C:对于A客户,延期项目将于2024年释放,同时开始切入iPhone领域,近期新品打样较多,2024年业绩有较强支撑;对于安卓系客户,受益于消费电子行业景气复苏,同样有望贡献重要增量。2)半导体封装:SIC纳米银烧结设备、分立器件和IGBT固晶机有望进入放量阶段。
3、看好国内先进封装产业,公司积极布局先进封装设备。
1)2023年H陆续公布了30条以上芯片封装相关发明专利,在先进制程工艺受限背景下,先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段,H带动下看好国内先进封装产业的突破。2)目前公司后道封装设备包括IGBT/分立器件固晶机、SIC银烧结设备等,在此基础上,公司布局Chiplet先进封装领域,包括多功能固晶机、Flipchip固晶机、TCB热压设备等,我们预计2024年有望取得0到1突破。
投资建议:3C行业复苏叠加半导体等新品放量,我们预计2024年业绩有望实现大幅反转,归母净利润预计3.5亿+,当前市值对应明年不到20倍(20-23年估值中枢25-30倍),此外考虑到先进封装情绪带动,仍有较大上涨空间,建议各位领导重点关注。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。