无名小韭98771009
2024-02-29 23:20:27
盛合晶微供应链公司
@司南磁山：
1、晶圆级封装环节1）飞测﹣检测设备。2）芯源微﹣涂胶显影、清洗。3）盛美﹣电镀。4）华海诚科﹣抛光、减薄5）芯基微装﹣直写光刻（验证中）。
2、后道封装环节
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）。2）划片：光力科技。3）塑：文一科技。
3、国产材料供应链1) 兴森科技﹣载板（认证中）
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