补充一下对芯片半导体的观点
这里之前的观点还是很明确的是国产设备材料+已经走强的设计公司。今天要多个制造了,上头这次强调的就是制造和在上游的,所以中微公司,华润微这种就开始出来了。国内目前设计已经做的很不错了,没有制造支撑,而制造的基础又是半导体设备和半导体材料的替代。同时,这里龙头公司肯定会开始更给力,因为不可能国家再从小的开始培养,一定是资源向头部集中。制造就是华润微 士兰微这些,大家都很清楚了。在28环节上对A的替代已经搞的越来越好了,这里比较重要的就是平台型的设备公司比如北方华创这样,半导体三大环节就是光刻,刻蚀,沉积。北华在后面两个领域以及其他几个小领域都做的不错,同时现在新建的项目都开始优先使用国产设备,这是ZZ层面的要求。然后突出的就是中微公司的刻蚀设备以及大基金持股还在锁定期的长川科技。材料这里还是沪硅产业+雅克科技,沪硅产业的大硅片在28nm节点上应该可以说逐步满足要求,从控挡片开始逐步替代,作为第一大材料,也是值得观察。光刻领域,雅克科技的光刻胶在国内面板的LCD+OLED领域可以说是最大的,也有技术储备向半导体光刻胶做,EUV和电子束的储备也是国内最多的。同时在刻蚀+沉积领域的电子特气里,尤其是沉积的CVD和ALD领域已经有海力士和三星7nm和10+nm的大量使用经验,在国内也是独一家。 S雅克科技(sz002409)S S士兰微(sh600460)S S上海贝岭(sh600171)S S北方华创(sz002371)S S全志科技(sz300458)S
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真知无价,用钱说话
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