转自每日研究在正式开始之前,先做一下风险提示:本文所有内容均是产业研究和公司研究的案例,不构成任何投资建议,不构成任何投资推荐。另外还有三点值得注意:1.短期价格波动几乎不可预测。但巨大利益驱使下市场上会充斥神预测。2.再好的生意,如果基本条件发生大的变化,也有失败的风险。3.估值过高的好公司,随着流动性收紧,如果利润增长没有达到预期,也有可能长期回调。半导体产业链上各个环节分工明确,细分领域众多。半导体产业链分为半导体支撑产业、半导体行业和应用领域三大块,其中半导体支撑产业包括半导体材料和设备以及半导体设计工具等。设备方面在之前的文章中已经讲过北方华创与中微公司,今天主要讲半导体材料。半导体材料及市场规模图中可以看到从硅片开始
,每一个制造步骤都需要材料支持,主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体,其中,硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大;在封装测试中,主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线,其中,封装基板等是较为主要的材料。今天主要说的是制造环节的材料。硅片是主要的半导体材料,占比为33%,其次为电子特气14%、光掩模13%、光刻胶及配套材料13%、CMP抛光材料7%。
2020年半导体材料市场规模达553亿美元,国内市场占比提升至17.65%。根据SEMI数据,2006-2020年,全球半导体材料销售额从372.40亿美元增长至553亿美元,年复合增长率为2.86%,中国大陆半导体材料市场销售额从23.84亿美元增至97.63亿美元,年复合增长率达10.59%,远超世界平均复合增速。2020下半年以来,全球芯片业缺货情况达到历史高峰期,产能紧缺情况预计至少持续到2021年二季度,这种长时间、大规模、系统性的产能紧张,将推动晶圆厂产能的变化和转移。不仅中国大陆本土陆续上马新晶圆厂,各大国际知名晶圆厂纷纷来建厂,形成了愈加突出的产能聚集效应,有望给我国的半导体市场带来更加快速的增长。前驱体:之前硅片和光刻胶都有文章专门写到,今天介绍一下半导体前驱体。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料,应用于半导体生产制造工艺,携带有目标元素,呈气态或易挥发液态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能,在半导体制造过程中,前驱体主要用于物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)等薄膜制备工艺。前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。此外,前驱体还可用于薄膜封装技术(TFE)中,作用是水汽阻隔,延长有机发光物质寿命,是OLED工艺中的核心技术之一。半导体前驱体可分为:为高介电常数前驱体(High-K)、氧化硅及氮化硅前驱体和金属及金属氮化物。High-K
前驱体产品具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强等特点,可使器件漏电减少
10
倍左右,大幅提升了处理器的良品率。氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用于双重微影技术、侧壁空间层等,以保护集成电路栅极的电学性质。金属及金属氮化物前驱体产品主要用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。高介电常数(High-K)产品主要用于在
45nm
及以下半导体制造工艺流程,根据
GMI
预计,2024
年
ALD/CVD
前驱体
High-K
材料市场规模将达到
9.5
亿美元。前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点导致国外企业寡头垄断前驱体市场,目前全球
IC
前驱体主要生产商包括德国默克、法国液化空气集团以及韩国
UP
Chemical、DNF、Mecaro
等,国内雅克科技通过收购
UP
Chemical
切入该领域。(2016年8月,江苏先科为收购UP
Chemical之目的,在韩国设立韩国先科。韩国先科持有UP
Chemical100.00%股权。2018年4月,雅克科技13.23亿元股份收购成都科美特特种气体有限公司(下称“科美特”)90%股权,以11.44亿元股份收购江苏先科84.8250%股权,分别形成商誉7.51亿元、8.02亿元。而2017年雅克科技的净资产只不过15.60亿元。2020年再以现金1.47亿元购买科美特10%的股权。上述交易完成后,雅克科技直接持有科美特100%股权及江苏先科100%股权。)这里还特别提到一个SOD产品,随着器件向亚微米发展,原有隔离技术逐渐表现出不足,浅沟槽隔离(STI)应运而生。STI
能实现更安全、更强效的隔离,在
0.25
微米以下被广泛使用。SOD
由于绝缘性能好、填洞能力强、IC
制造工艺整合性高等特点,在
STI
技术中作为隔离填充物。目前全球仅有三家厂商实现了半
导体存储芯片SOD产品稳定量产,分别是德国默克、三星SDI以及UP
Chemical。UP
Chemical
主要供货于
SK
海力士。2018年以来公司对国内中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等客户的认证也已取得积极进展,未来有望逐步打开国内市场。
特种气体:电子特种气体是电子气体的一个重要分支,是电子工业生产的基础关键原材料。工业气体产品可分为一般工业气体和特种气体两大类。一般工业气体产销量大、纯度略低;而特种气体则属于高技术、高附加值产品,对产品的质量要求较高。《战略性新兴产业分类(2018)》将电子气体分为了电子特种气体和电子大宗气体。电子特气在晶圆制造过程中占材料成本的14%左右,是仅次于硅片的第二大材料,几乎渗透到集成电路生产的每个环节,对集成电路的性能、集成度和成品率都有重大影响。分类:金宏气体招股书中国特气市场规模超过300亿元,四成以上为电子特气。近年来中国特种气体市场规模稳定增长,2010-2020年,中国电子特气的市场规模从39亿元提高到174亿元,年均增速达到16.11%.电子特气行业集中度较高,国际巨头形成寡头垄断。从全球市场来看,空气化工、林德集团、法国液化空气、大阳日酸等四家公司在全球电子特气市场的市占率合计约为90%。中国市场的竞争格局也大致相似,几大跨国巨头同样占有接近90%的市场份额。国内企业仍然主要以供应电子大宗气体为主。内资气体企业规模快速增长,在某些品
种上逐渐打破外资垄断。目前国内主要的特种气体厂商有金宏气体、华特气体、
绿菱气体、雅克科技、昊华科技、派瑞特气、南大光电。
金宏气体招股书雅克科技2018年通过收购科美特进入电子特气领域。科美特的主营业务是含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售,主要产品为六氟化硫和四氟化碳。截至2020年,成都科美特的业绩承诺期结束,超额完成业绩承诺。业务占比较大的还有光刻胶产品和球型硅微粉,这两项业务同样是公司通过收购切入。球形硅微粉主要用于环氧塑封料及覆铜板制造。硅微粉是由石英粉为原料,经初选、破碎、研磨、精密分级、提纯、混合复配、高温球化等多道工艺加工而成的粉体。球形硅微粉是IC
封装材料(塑封料)的功能性填料,占塑封料的重量比接近
90%,主要作用是绝缘、通过紧密堆积提高填充率降低热膨胀系数。此外,球形硅微粉也常作为覆铜板的无机填料进行使用,从而改进覆铜板产品的性能。根据智研咨询预测,未来中国硅微粉市场规模将保持
17%左右的年复合增长率,2025
年市场规模将增长至
53.38
亿元。
2016年11月,雅克科技以7000万元现金及13000万元股份收购浙江华飞电子基材有限公司(下称“华飞电子”)100%股权,溢价形成商誉1.26亿元。华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业。之后三年,华飞电子精准完成业绩承诺,业绩承诺实现率分别为111.02%、107.88%、101.57%。2020年3月,雅克科技发布公告称,子公司斯洋国际有限公司(下称“斯洋国际”)与LG
CHEM,LTD.(下称“LG化学”)签署《业务转让协议》,斯洋国际拟以580亿韩元(约合人民币3.35亿元)购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产。
截止2020年12月31日,合并财务报表中商誉账面余额为人民币18.53亿元,占净资产的38.44%。目前公司正在逐渐剥离阻燃剂业务公司与圣奥化学科技有限公司于2020年8月共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》,公司有意在完成对阻燃剂业务的内部重组后,将其出售给圣奥化学。目前,该事项正在有序推进中。公司将继续聚焦电子材料领域努力将雅克科技建设成为一流的电子材料平台型企业和战略新兴材料领域的上市公司。财务分析:公司营收稳步增长,2016-2020
年,公司营收从
8.94
亿元增至22.73
亿元,5年复合增速为
20.51%;归母净利润从
0.68
亿元增至
4.13
亿元,5年复合增速达
43.53%,远超营收增速。2021Q1,公司营收
8.88
亿元,同比大幅增长102%,归母净利润
1.22
亿元,同比增长
4.73%。2017
年,公司毛利率、净利率开始上升,是因为公司逐步将半导体材料业务营收并表所致,2020
年,公司毛利率、净利率分别提升至
36%、18%。2021Q1,公司毛利率、净利率均有所下降,是由于上游原材料成本大幅增长。
研发方面,研发投入在2020年以前是快速增长,2020年有所下降。研发人员占比逐步提升但占比较低。前五大客户营收占比为
33.4%,集中度较为合理。2017-2020
年,公司前五大客户集中度逐渐提升,销售额从
1.41
亿元增至
7.59
亿元,集中度分别从12.42%增至
33.4%。供应商集中度同样在2020年有所上升,但结构也较为合理。
参考资料:雅克科技年报金宏气体招股说明书前瞻研究院
S雅克科技(sz002409)S S三安光电(sh600703)S S北方华创(sz002371)S S中微公司(sh688012)S S江特电机(sz002176)S 国海证券研究所