TGV技术替代传统硅基载板,随着英伟达、英特尔的入局,玻璃基对硅基的替代将加速,预计3年内,玻璃基封装基板在IC封装基板的渗透率将达30%以上!5年内渗透率将达到50%以上!
PS:合成生物大幅回调,已出现低吸的机会,重视!