UP! AI需求旺盛拉动台积电先进制程&先进封装量价齐升。6月17日，据台媒《工商时报》报道，#在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，8台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，#先进封装明年年度报价涨幅在10%~20%。与价格提涨相对应的是，台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，产能基本预订完成，量价齐升趋势强劲。

UP!新工厂工地疑似发现遗迹延期，台积电先进封装增量扩产或延迟。台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似遗迹。目前，台积电嘉义CoWoS先进封装厂P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。工期暂缓+后续英伟达B系列中介层面积增大对产能需求增加，台积电先进封装产能存在持续紧缺可能，未来或仍有提价空间。

UP!AI涨价潮或许只是起点，供需两旺下涨价潮逐步向产业链下游传导。据台湾供应链，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。未来，随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强，结合大基金三期加速落地，我国先进封装产业链值得重视!

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封测产业链:金海通、芯碁微装、天承电子、强力新材、沃格光电等