事件驱动：

据韩联社7月1日报道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜 板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

逻辑驱动：

HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

事实上，高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。此番韩国供应商获得最终量产许可，标志着 英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

HVLP铜箔产业链（拾贝录网站）：