一方面，海外智库以公开文章的形式详细呈现了中国大陆半导体国产化方面的巨大进展，有助于市场更全面地了解半导体国产化的部分细节，极大提振了市场信心;另一方面，存储周期逐步回暖带动了材料端的需求复苏，叠加国内下游资本开支继续进行带来长期成长性的回归，我们看好半导体材料板块的景气复苏。

材料端标的情况:

雅克科技:半导体材料平台型企业，国内 HBM相关材料核心标的，海力士、长鑫前驱体重要供应商，长存、三星、美光等也快速量。面板光刻胶宜兴本土化工厂顺利投产，分享国内进口替代大市场。LNG保温板材需求爆发，订单持续落地，业务进入业绩兑现期。

广钢气体:公司具有ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，与外资林德、外液空、AP形成1+3竞争格局。目前晶合集成、长鑫存储、长鑫集电等项目陆续进入商业化收费阶段，业绩逐步兑现。同时京东方8.6代线等潜在项目充足，订单有望24年落地。

安集科技:全球市占率持续提升，中芯、长存主流供应商，长鑫实现规模放量，进入台积电台湾供应链。抛光后清洗液、刻蚀后清洗液、电镀液及添加剂等新产品进展顺利，头部客户快速放量。抛光液上游原材料一体化稳步推进。

鼎龙股份:CMP抛光垫长存主供，长鑫、中芯、华宏等客户份额不断提升，抛光液、清洗液迎来规模放量，5YPI、PSPI国内率先突破，实现批量出货，封装材料等有序推进。传统业务打印复印耗材盈利能力不断提升。

彤程新材:上海金山光刻胶基地解决产能瓶颈，KrF持续放量，IC光刻胶收入有望倍增。原材料一体化延伸，树脂逐步导入产品。此外原材料、海运费等成本压力缓解，叠加国内经济复苏，传统主业也有望加速修复。

华特气体:IC特气国内领先企业，拥有长存、中芯、华润微等众多优质客户，依托技术平台，积极往乙硅烷、锗烷等市场前景较好的大吨位特气产品品类扩张。

江化微:随着四川眉山、镇江产能逐步释放，公司湿电子化学品实现G1-G5等级全覆盖，三大生产基地共同发力加速公司成长。同时国资的引入有助于公司在资金、政策方面受益。

格林达:国内TMAH显影液龙头，客户覆盖国内、台湾、日本、韩国等地区面板及IC客户，承接国家专项攻关半导体领域用显影液，杭州厂区扩产以及四川厂区募投项目支撑公司未来增长。

联瑞新材:高阶硅微粉国产化领先企业.55以硅微粉为核心不断开发新产品，产能规模逐步扩大，受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代，公司low-a球型粉下游客户涉及HBM封装用G环氧塑封料。

圣泉集团:国内合成树脂领军企业，在稳固传统树脂业务的基础上，持续开拓电子树脂领域，其中PPO面向新一代高频高速覆铜板，受益 AI需求增长当前供需偏紧，公司扩产项目预计24Q1完成，PPO已经量产并得到部分下游客户认证通过，开始批量化供应。