HBM封装+长期合作华为+折叠屏+印刷电路板 1、产业链最新传闻海外7nm以下全面封锁，通过先进封装实现算力性能提升将是最优选择，cowos封装下载板面积大幅增加，asp提升显著。公司率先布局ABF，为国内产投资最大厂商，深度绑定H（未证实）。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 2、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。 3、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。 4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。