异动
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无名小韭41060604
2024-11-29 13:40:37
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@题材挖挖机:  同兴达,最新回复混合键合,叠加华为通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bup、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混台键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀
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