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2024-12-05 06:47:22
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@风中追风:
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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