TCL中环跟踪更新: N型时代，研发为王

大尺寸N型硅片壁垒快速提升，定价成本具备优势。随着N型TOPCON，IBC, HIT技术快速，发展，N型渗透率快速提升。在泛八寸层面.上的的P型硅片技术扩散导致二线硅片厂快速起量，但是12英寸P型硅片难度从整体难度上要比八寸高3-5倍，12英寸N型硅片难度更高，而P型210硅片dan月供给过GW只有中环一家。公司基于210的N型异质结硅片和N型TOPCON硅片已经批量量产，目前同尺寸同厚度具备6%-8%溢价，非硅成本有望年内追平P型，无论是成本还是品质都引领行业，未来有望带动市占率进一步提升。

研发驱动工艺提升，工业4.0加速降本增效。公司从半导体硅片切入光伏，深厚的技术积累在工艺上形成降维打击。全行业首创工业4.0及智能制造生产模式，在大尺寸+N型时代，大幅提升劳动生产率及柔性生产能力，dan台月产高于行业平均20%-30%，出片shu高于行业平均2-3片/kg，切片主流线径通过自主研发应用模式已降至35μm以下，最细线径降至30μm以下，钨丝JIN刚线导入验zheng中。2021年研发投入达25.8亿元，研发投入全行业第一，营收占比达到6.28%。