PCB即印制线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。主要功能为使各种电子零组件形成预定电路连接的中继传输作用，也承载着电子设备信号发射与接收等业务，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。印制电路板按制作的材料可分为刚性板（可分为单面板、双面板和多层板）、挠性板、HDI板、封装基板几类。2020年多层板在中国市场份额占比第一，45%。主要应用在消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等。 柔性板(FPC)与HDI板在中国市场份额占比并列第二，为17%。柔性板的特性可以满足电子产品不断缩小和变轻薄的市场需求。

PCB的上游材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。在最近的招股书显示其中覆铜板占据PCB成本约43.6%，而铜箔在覆铜板的采购成本种占比41.8%。覆铜板行业集中度较高，厂商议价能力越强，转嫁原材料价格上涨能力较强。目前国际铜价相交高位回调30%左右，有望缓解PCB厂商压力。

从市场层面看，全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，从2017年的580亿美元提升至2021年的705.1亿美元。随着主要下游行业5G通讯、消费电子以及汽车电子等增长拉动，预计2026年全球PCB产值将提升至912.77亿美元。中国市场，2021年为373.28亿美元，预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元。中国大陆PCB产值全球占比超过50%。为PCB第一大国。中小企业毛利率大约在20%左右，净利率在5-10%，目前大陆营收10亿以上PCB企业占全球市场份额38%左右，未来可提升空间包括海外转移的10%，以及国内中小企业的市场份额8%，整体可提升的空间在18%。

PCB下游应用中，电子化程度越高的产业，对PCB的需求更高。通信电子是PCB下游最大应用，占据35%的应用份额，而汽车电子应用目前占比16%。在通信电子方面，随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，持续促进技术含量更高的高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品快速发展，对PCB需求的旺盛拉动PCB行业产值增加。

而近年新能源汽车市场的火爆，扩大了PCB市场份额中汽车电子的比重。与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大电控系统VCU、BMS、MCU。在传统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上。2021年，全年销量超过350万辆，同比增长157.8%，其中新能源商用车销量16.8万辆，同比增长49.4%，渗透率为3.5%。2022年中国新能源汽车产量规模预测合计达562.7万辆，新能源车的市场需求仍在迅速释放。将会给汽车PCB带来大量的增量空间。