美参议院版本的法案草案中，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

且该草案已获得美政府支持。外媒称，若相关内容最终通过，或将使得台积电、三星、英特尔等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

今年全球各国在芯片领域的投入不断加大：

2月，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。

3月，意大利新出炉的一份法令草案显示，该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。

6月，有德国媒体报道，英特尔马格德堡新晶圆厂在2024年前将获得总计68亿欧元的补贴，这将覆盖其计划最初投资的近40%。

6月，日本宣布，已经批准了台积电的晶圆厂计划，并提供最高4760亿日元（约合240亿元人民币）的补贴。

7月，意法半导体和格芯发布共同声明称，将利用政府资金，双方在法国建造一座半导体芯片工厂。

天行健，君子以自强不息。

我国在芯片上的研发也在紧锣密鼓的实施着。预计中国国产芯片占比将在2025年提升至近20%，市场规模达到2230亿美元。

近期A股较活跃的芯片概念股如下：

大港股份：2板。国资委+芯片（包含汽车芯片）+锂电池。 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

宁波精达：2板。芯片+锂电池。通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

露笑科技：2板。第三代半导体+光伏。公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。

铭普光磁：涨停。第三代半导体+光伏+储能。全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术，另外，公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。

太辰光：芯片+5G。子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。

联创电子：芯片+比亚迪+汽车电子。设立了江西联创硅谷天堂集成电路产业基金，通过产业基金投资入股韩国美法思株式会社，并成为其第一大股东，占其15.43%的股份。

三安光电：第三代半导体+比亚迪。公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。

紫光国微：芯片+汽车电子+数字货币+军工。国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。