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张忠谋:中美半导体部分领域已经近在咫尺

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2021-04-22 10:10:56

台积电创始人张忠谋都表示虽然在晶圆制造大陆与台湾还有五年差距但是中美在半导体设计上的实力差距也就1年的水平。

也算是来自对手的肯定了。以英特尔的工艺来看，大陆与美国制造的差距也在两三年以内。

我们现在要追赶的主要在上游的材料设备ip领域了。

美股半导体昨夜大涨，光刻机巨头阿斯麦再创历史新高。加油。

集微网消息，今（21）日，台积电创始人张忠谋受邀出席大师智库论坛。会上，张忠谋谈到了中国大陆和韩国在晶圆制造领域与中国台湾的竞争事情。

张忠谋认为，中国大陆现在还是不是对手，半导体制造仍落后台积电 5 年以上。反观三星，则因在晶圆制造方面优势与中国台湾相近，使其成为台积电的强劲对手。

他提到，中国大陆经过过去 20 年，政府资金数百亿美元补贴后，半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。

至于韩国的竞争，张忠谋说，在晶圆制造领域，三星是台积电的强劲对手，原因在于三星在晶圆制造方面，包括人才等优势，都与中国台湾相似。

此外，张忠谋还表达了对英特尔抢攻晶圆代工市场的看法。张忠谋表示，“英特尔说他们也要做晶圆制造服务，这在我看来是相当讽刺，一开始英特尔是多看不起制造。1985年台积电在募资的时候，找英特尔投资对方都不太敢，当时也有时机不好的原因，对方也是有点看不起，直到台积成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。”