【国君电子 王聪团队】
Chiplet缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展
1、Chiplet 综合优势明显,是缓解先进制程焦虑、延续摩尔定律的主要抓手。随着线宽逼近原子级别,摩尔定律在制造端的提升已逼近极限,Chiplet 方案正是通过在封装端和设计端的提升,来进一步延续摩尔定律:①设计端将芯片分解成特定模块实现 IP 硅片化,可将性能和工艺适度解耦合,有效提高良率、降低制造门槛。②封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度异构异质集成,可突破原有芯片性能的极限,满足高算力需求。
2、高密度集成封装技术是实现 Chiplet 的核心,目前成本和性能最优化的应用主要在高性能大芯片,将存储、逻辑等多芯片进行异构集成,在芯片突破更高性能的同时有效降低成本,规模化落地可期。Chiplet 封装方案可分为 2D、2.1D、2.5D 和 3D,是在整体产业生态早期,实现 Chiplet 发展的主要驱动力。其中 2.5D 方案成本虽高,但硅转接板技术成熟,结合 3D 封装后,整体可提升空间最大,是延续摩尔定律的潜在核心方案。
3、AI+数字催生高算力需求,受益高密度集成封装技术的率先发展,封测端将最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式 AI 的现象级产品叠加数字经济的政策催化,将催化庞大的产业链算力需求,打开高算力大芯片的市场空间。而 Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案,考虑到产业链仍处于发展早期,高密度集成封装技术将率先发展,诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局,封测端产业链将最先受益。
4、Chiplet推荐标的:
封测厂:长电科技、甬矽电子、晶方科技、通富微电、华天科技、伟测科技
封测类设备:长川科技、和林微纳
材料:生益科技、深南电路、方邦股份、兴森科技