众合科技:数字水印+华为+芯片半导体隐形冠军
对数据添加数字水印
公司在数据采集阶段采用类似区块链技术的方法,对数据添加数字水印;在数据传输过程中采用各种网络安全方法确保数据传输安全;在数据治理和数据应用过程中,严格采用数据映射、数据脱敏和数据授权措施,严控数据存储,分析,共享交换、确权溯源及归档销毁的过程安全。
与华为合作成立网络安全实验室
公司与华为的合作主要集中在LTE、工业以太网、网络信息安全解决方案等领域,双方已于2018年5月份成立网络安全联合创新实验室。
芯片半导体隐形冠军
公司旗下泛半导体产品/业务架构图
众合科技的全资子公司海纳半导体从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,已在半导体材料业务领域不断成长、积累、沉淀超过20年,参与了17项国家和行业标准的制定,在硅单晶生长、硅材料原生缺陷、重掺硅单晶掺杂剂浓度与电阻率等方面都有着深入的研究。
主要产品包括单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。
海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。
海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
浙江海纳凭借着优良的产品品质和高客户粘性,在 3-8 寸中小尺寸半导体单晶硅材料领域已经具备了良好的竞争 优势,综合实力稳步提高,2020 年成长为“浙江省隐形冠军”企业,本年度获评“专精特新”企业称号。