【神工股份】估值最便宜的半导体材料龙头，目标市值300亿
三大逻辑
（1）硅材料业务市场规模扩大和份额提升：市场规模为3亿美金，伴随半导体行业增长保持较高速度增长，公司份额13-15%，伴随下游硅电极厂商提高外包比例，份额有望持续提升。
（2）硅电极：全球12亿美金市场。公司得到了来自北京燕东的批量订单，成为中微和北方华创客户，另外的几家12英寸厂商也得到了评估机会。目前仅国资背景的客户需求保守估计在10亿人民币左右，公司有望获得较大份额。
（3）8寸硅片：团队来自日本，有着丰富的硅片生产经验。公司采取差异化策略，主攻轻掺硅片。
目标市值：今年业绩2.5亿，明年保守3.5亿，给与70倍PE对应225亿市值。看后年8寸片有望达到5亿收入，中期规划30万片产能投产后有望达到10亿以上收入，保守给与10倍PS（沪硅、立昂微PS在20倍以上）对应100亿市值，当前折现后对应75亿市值。合计目标市值300亿。
远期看公司25年有望达到12亿利润（硅材料5亿，硅电极4亿，8寸硅片3亿），给与40倍PE对应480亿市值。
S神工股份(sh688233)S