在MWC2023上，中国移动发布了全球首款全自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片CM8610。CM8610基于22nm的先进工艺打造，在单芯片上集成了射频、PMU、基带和AP，可以做到0.74mA的极低待机电流和-101dBm的高灵敏度。

除此之外，中移物联还发布了另一款基于RISC-V架构的芯片，也是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片CM6620。CM6620这一NB-IoT芯片，集成了低功耗的PMU，是作为低成本、低功耗的物联网通信芯片有力竞争者而推出的。

据了解，这两颗芯片都采用了芯来科技的RISC-V IP，其中CM8610采用了芯来科技的600系列CPU IP，而CM6620采用了芯来科技的300系列CPU IP。所以在中国移动的发布会上，中移物联也联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联、芯来科技等单位成立了中国移动物联网联盟RISC-V工作组，推动RISC-V架构在国内尤其是通信领域的发展。

智联安LTE Cat.1bis芯片

其实在今年4月，智联安也发布了自研的首颗LTE Cat.1bis通信芯片MK8110。据其产品页信息来看，MK8110采用28nm工艺，基于RISC-V架构打造，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持频段为450~2700MHz的LTE频段。

据其描述可知，该芯片是专为中低速IoT场景打造的，毕竟Cat 1bis支持单天线的设计。但这并没有改变其高集成度的设计，除了集成基带、射频、电源管理和存储器等模块后，MK8110依然做到了7.8mm*5.9mGA封装。

正是在这样的高集成度下，智联安的MK8110还以100分通过了中国电信的入库测试认证，也使其成了中国电信研究院评测中心实施新测试规范以来第一家通过认证的芯片厂商。除了LTE Cat.1bis芯片外，智联安也基于RISC-V架构推出了他们第二代的NB-IoT芯片，MK8010C。

创芯慧联Cat.1工业互联网芯片

在本届MWC上，来自南京的创芯慧联公司发布了全球首个5G扩展型小基站DFE ASIC芯片雷霆LT600，用于解决室内信号覆盖、扩展型基站使用FPGA成本与功耗高的问题。不过除了这一产品发布外，创芯慧联也展示了他们的首款4G Cat.1工业互联网芯片，萤火LM600。

LM600基于RISC-V内核打造，实现了在一个Cat.1芯片中集成基带、射频、存储、电源和eSIM卡，可广泛应用于POS、PoC、DTU等不同场景。作为中国移动直接投资的芯片创业公司，创芯慧联表示萤火LM600芯片已经实现量产，中移物联等通信模组厂商已经开始测试并即将商用，满足工业物联网2G转4G的需求，为工业物联网转向无线化贡献一份力。

小结

从以上这些公司推出的通信芯片新品可以看出，借助RISC-V架构，国内已经可以在蜂窝通信芯片的设计上实现高度自主可控。这还只是一个开始而已，未来随着RISC-V生态愈发成熟，也有望打入基站、服务器等更为复杂的通信芯片中去。