先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。

先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD的chiplets设计可极大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术，三星推出I-Cube, X-Cube技术，Intel推出了EMIB、Foveros、ODI等先进封装技术。

先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021年累计市占率达到20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别60%、70%，华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

投资策略：1、国内先进封测产业的投资逻辑：（1）封测厂持续逆周期投资，技术实力为核心。以国内先进封装技术完整性及相关布局来看，关注通富微电、甬矽电子、长电科技、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。（2）设备打入供应链，推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等建议关注技术领先的细分龙头北方华创、盛美上海、芯源微、新益昌、华峰测控、光力科技等。2、海外先进封测产业的投资逻辑。海外晶圆制造巨头引领先进封装行业，海外巨头把持高端集成电路产品及设备，建议关注台积电、英特尔、库力索法半导体、ASM Pacific、Besi等。