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1. 估值
备注:该估值仅针对上市估值,对于长期估值没有参考意义。
2. 战略配售:0%
发行人从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品,公司拥有完整的半导体封装测试技术,但是部分产品标准化及通用性程度较高,与同行业上市公司相比,产品竞争力较弱。建议谨慎申购。