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躺平中年
2023-08-31 13:15:15
6
@不见利就追:
随着摩尔定律趋向于极限,当前最小线宽已达到几纳米,进一步缩小特征尺寸变得非常困难,先进制程大芯片的代工价格高速上涨,芯片异构等解决方案开始兴起,先进封装也成为半导体产业的下一个突破方向。当前AI新一波浪潮背景下,芯片对先进封装技术的需求日益提升,CoWoS封装技术成为主流。先进封装业务客户需求强劲,
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