半导体材料高速成长
第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍,年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合增长率;产业结构也日趋均衡,封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。华创证券指出,我国的半导体材料和器件长期依赖进口,受制于人的问题突出。如在电子气体、光刻胶和抛光材料等三种典型辅助材料领域,国内企业生产的产品市场占有率分别仅为30%、10%、10%,亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。未来随着国家扶持创建的良好政策环境,我国半导体行业有望进入景气周期,给产业链公司带来了发展机会。雅克科技:电子特气,前驱体,封装材料,光刻胶,全产业布局,国内最大的综合性半导体材料平台,大基金支持,已进入三星,海力士,英特尔,台积电,中芯国际供应链。沪硅产业:国产12英寸大硅片龙头,上海市整合产物,中芯的兄弟。南大光电:电子特气➕arf光刻胶。 S雅克科技(sz002409)S S兆易创新(sh603986)S S长电科技(sh600584)S S韦尔股份(sh603501)S S中芯国际(sh688981)S
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真知无价,用钱说话
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