异动
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为自己打板
2023-11-03 21:21:52
牛逼,谢谢
@逻辑挖掘社: 天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,涉及一种半导体封装,半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵,先进封装板块走高。 概念股:甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子
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