异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
登录注册
HBM高带宽存储关键技术TSV{硅通孔}详解
大还是小
2023-11-19 11:02:59
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
大港股份
S
赛微电子
S
晶方科技
工分
3.62
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 4
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（5）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • SKG把我
    只看TA
    2023-11-20 11:14
    转发一下！
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 无名小韭87080922
    只看TA
    2023-11-19 16:21
    感谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 啊哈哈
    只看TA
    2023-11-19 13:22
    @啊哈哈：硅通孔技术（TSV）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM封装成本中占比最高的部分，利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。
    大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。 S大港股份(sz002077)S
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 啊哈哈
    只看TA
    2023-11-19 13:21
    谢谢分享，TVS是核心重点

    硅通孔技术（TSV）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM封装成本中占比最高的部分，利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。
    大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 第四季我饿
    只看TA
    2023-11-19 13:14
    谢谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 1
前往
页