异动
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S。。A
2024-04-01 18:19:58
谢谢分享
@韭菜团子: 玻璃基板+TGV+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用,尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用,此外公司与H公司保持了长期合作。 2、2024年3月4日公告,公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元,为加快年产100万平米玻璃基芯片板
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