在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是帝尔激光自主研发的。
同样智立方也在这方面有进展，公司互动易5月21号回复:投资者您好，公司基于半导体玻璃基板进行先进封装的固晶机产品正在研发阶段，感谢关注。

半导体概念
公司半导体业务主要涉及显示类和光通类，显示类半导体主要有Mini LED芯片分选机、AOI设备、光通类半导体主要有芯片排Bar设备、AOI设备等。在研半导体领域主要有CIS芯片分选机和（功率元器件，光模块，传感器芯片）固晶机等

机器人概念
公司机器人应用技术的先进性表征包括机器人终端执行机构重复定位精度士10um，工作半径可达0.6m，在高温、嘈杂环境可持续性工作，同时实现生产数据实时追踪