2③HBM成为半导体存储技术热点技术

　　HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，可以大幅提升存储器的带宽和容量。HBM主要应用于高端服务器、人工智能、GPU等领域，是未来计算系统发展的重要基础。HBM及先进封装技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段，为人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑，同时也产生对相关测试设备的巨大的需求。

　　④国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程

　　近年来，为了提升产业链自主可控能力，国内主要半导体存储器件厂商加快了国产替代进程，协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位，但在产业链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展

在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等，其中老化修复设备及治具板、探针卡等已经获得客户订单并在客户供应商名录上实现靠前排序，晶圆测试机已经基本完成样机验证。公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备。

　.产品得到下游客户的广泛认可

　　公司积极推进客户开发与维护，国内各家面板领军企业以及关键半导体存储器生产企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商，长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链的制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。

在半导体测试设备领域，公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。

　　在具体的半导体存储器测试设备产品研发和业务方面，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，报告期内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

　　综上，公司已与国内主流新型显示器件及半导体存储器件制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。

3.上下游并购

公司与23年12月 投资收购高珀科技部分股权