方邦股份：
主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

AI催动多产品需求

电磁屏蔽膜：公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，未来AI手机/PC由于更多端侧运算量，将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散热材料（石墨烯等）结合也将成为重要趋势，带来ASP提升。另一方面公司也有望导入北美大客户，并受益于未来北美客户推出折叠产品带来的FPC/电磁屏蔽膜增量需求。


铜箔：公司可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板的必需基材；挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材。AI散热要求提升也促使手机厂商导入新型手机主板RCC。我们的供应链调研显示北美大客户或于2025年开始在某款机型导RCC，而国内头部手机厂后续也将跟进，RCC的制备必须用到可剥铜材料。　　

催化：
1，今晚利好“科创板八条”发布
2，今日讯，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最終量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其將搭载在英伟达计划今年上市的新一代Al加速器上。
3，屏蔽材料由日本东丽供应，和沃尔、神宇类似，屏蔽材料国产供应商处于导入期，方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商，pt­fe＋铜方案正在和多家线缆厂配合，深度受益GB200此次新趋势。